3月23-24日，由中國電子電路行業協會（CPCA）主辦的2025春季國際PCB技術/信息論壇在上海成功舉辦。我司技術管理部陳世金、深圳廠區知識產權部張長明、江蘇廠區研發部王坤等代表應邀參會，期間參與領獎、主題演講及行業技術交流活動。
本次論壇由CPCA科學技術工作委員會承辦，以“創新發展 智行未來”為主題，聚焦PCB領域前沿技術與創新應用，涵蓋材料、設計、研發到制造的全產業鏈議題。我司代表發表三篇技術演講：張長明分享《埋置碳化硅半導體器件的復合陶瓷基板制備方案探討》《應用于高清攝像頭模組的陶瓷基剛撓結合板工藝技術》，王坤發表《印制電路塞孔技術應用于板級埋置電阻的研究》，相關論文均入選論壇技術論文集。
在同期舉行的“2025中國電子電路創新成就之夜”暨江西遂川電子電路產業招商推介會、“2025 CPCA SHOW開幕晚宴”上，我司斬獲多項行業殊榮：
陳世金同時榮獲“CPCA科學技術工作委員會2024年度先進個人獎”及“標準化工作委員會2024年度先進個人獎”；
技術管理部孫炳合《PCB電鍍銅后熱處理對制程及性能的影響分析》獲“2024年度最佳論文獎”；
梅州廠區研發部葉圣濤《最新一代Eagle Stream平臺服務器主板工藝技術研究》獲“2024年行業優秀論文三等獎”。
此次參會充分彰顯我司在PCB領域的技術實力與行業影響力。未來，我們將持續深化PCB技術創新，加強產學研協同，加速高端產品研發與技術升級，以創新驅動高質量發展，助力中國電子電路行業向高精度、高集成化方向邁進！
