8月31日，公司第十屆技術論壇/研討會成功舉辦。本屆論壇以“高速算力引領·AI創新未來”為主題，首次采用“線下主會場+線上分會場”的形式，實現兩省三地五會場約三百人同步參會。董事長徐緩、集團副總裁劉遠程、PCB副總裁韓志偉、公司高級顧問楊維生等在梅州主會場出席論壇；論壇由PCB技術管理部陳世金、深圳廠區技術中心張長明主持。
論壇伊始，徐董事長發表熱情洋溢的開幕詞。他從當前行業與市場的形勢出發，深刻剖析公司的戰略要求和技術創新的重要性，并強調技術創新在企業發展中的核心地位，鼓勵全員努力，加快技術研發和人才培養以應對未來市場的挑戰。
楊維生高工分享《AI浪潮下通訊基板材料需求及電路板加工》主題報告，深入探討人工智能技術發展對通訊基板材料和電路板加工的新要求，分析AI驅動下對高速、高性能基板材料的需求變化，以及這些變化如何影響電路板的設計和制造工藝。同時，報告還討論了為滿足這些新需求所采取的創新加工技術和解決方案，旨在推動通訊基板材料和電路板加工技術的進步，以適應AI時代的需求。
江蘇廠區毛永勝的《淺談HDI激光盲孔電鍍填孔納米孔洞失效模式與改善方向》分析HDI產品中激光盲孔電鍍填孔時納米孔洞的失效模式，探討其形成機理，并提出改善措施，旨在提升高端HDI產品的品質。
S1揭建華的《埋嵌陶瓷關鍵技術研究》探討PCB埋嵌陶瓷生產中的層壓溢膠問題，通過正交試驗設計方法優化參數，成功解決溢膠難題，提高了埋嵌陶瓷PCB的可靠性能。
梅州廠區石邵陽的《高多層不對稱板的生產方法優化與實踐》講述高多層不對稱PCB板在生產中的技術挑戰，通過流程優化、漲縮監控和鉆靶基準對位等措施，有效提升生產效率和產品質量。
深圳廠區張長明的《埋置碳化硅半導體器件的復合陶瓷基板制備方案探討》研究高壓快充需求下，采用AMB陶瓷基板埋置碳化硅芯片的復合陶瓷基板設計方案、埋置方式、填充方案、壓合參數和成型技術，以提高基板散熱性能和可靠性。
梅州廠區李少澤的《埋銅塊混壓產品制作研究》探討埋嵌銅混壓技術在提高PCB散熱能力中的應用，分析關鍵工藝環節，并驗證產品的散熱效果和可靠性等。
梅州廠區葉圣濤的《Eagle Stream新一代服務器的背鉆加工技術研究》講述新一代服務器中背鉆技術的應用與挑戰，分析技術難點并提出解決方案，以滿足服務器主板BGA區域的高精度加工需求。
梅州廠區羅登峰的《基于新一代電機定子線路板技術研究》探討新一代電機定子繞線組合厚銅線圈模塊的設計和生產挑戰，提出優化的生產工藝，并通過實驗驗證其可行性，以提升電機定子線路板的性能和生產效率。
江蘇廠區郁丁宇的《coreless工藝關鍵管控點與翹曲改善方案》介紹coreless基板的定義、加工流程、優劣勢及加工難點，并通過案例分析，探討關鍵制程管控點和翹曲問題的解決方案，旨在提升超薄電路板的研發和生產能力。
梅州廠區許偉廉的《FPC高速材料插入損耗影響分析》研究不同FPC高速材料、介質厚度、布線方式和屏蔽層對信號插入損耗的影響，通過實驗測量，為提高高速FPC信號完整性提供了技術參考。
江蘇廠區張海的《IC載板鎳鈀金植球鍵合失效問題分析研究》探討半導體封裝中覆晶封裝技術的金面鍵合原理和失效原因，通過實驗分析發現有機揮發物是導致鍵合失效的關鍵因素，并提出通過加熱烘烤消除有機揮發物影響的解決方案。
S1唐成華的《基于銅漿燒結的混壓板關鍵技術研究》探討44層高頻混壓板的制作難點，包括銅漿燒結、插針盲孔設計、局部層包邊工藝、無PP高溫層壓和埋阻技術，提供關鍵流程的制作方法和解決方案。
論壇尾聲，韓總與高桂華總作總結發言。他們表示，目前公司正往更高附加值訂單結構轉型，我們必須保持有競爭力的技術水平和質量水平，圍繞急需提升的技術薄弱點，明確靶向目標，聚焦力量，加快解決提升。他特別強調，要為技術人員提供更多的學習和發展機會，構建一個更加開放、創新的工作環境，共同迎接技術革新帶來的挑戰和機遇，助力公司穩健、高質量發展。
多年來，技術論壇見證著公司對技術創新的不懈追求，為公司技術創新成果提供展示窗口、為技術人員的智慧交流提供平臺。一篇篇獲獎論文的精彩呈現，也充分體現著公司的研發實力，是公司技術進步的勛章。
面向未來，公司將繼續秉承“創新驅動發展”理念，不斷探索新技術、新材料、新工藝，以滿足市場對高性能PCB的需求。同時，我們也期待與業界產業鏈同仁攜手合作，共同推動電子電路行業的持續發展，為建設PCB強國做出更大的努力。
