11月12日，萬眾矚目的德國慕尼黑電子元器件博覽會璀璨啟幕。該博覽會每兩年一屆，匯聚全球51個國家和地區的電子行業產業鏈頂尖品牌。我司精心籌備前沿技術與綜合解決方案參展。
本次博覽會由徐緩董事長帶領我司資深技術專家和營銷精英組成的專業團隊，為客戶與合作伙伴帶來全方位、多角度的展示，聚焦博敏在高頻高速技術、嵌入式系統設計、HDI軟硬結合板、陶瓷基板等高可靠性制造領域的杰出技術成就。同時，呈現汽車電子、通訊技術、AI服務器、航空航天等前沿領域的創新設計理念以及公司未來戰略方向。
展會現場熱鬧非凡，眾多行業專家與專業人士不僅密切關注著新產品與新技術的發布動態，更在積極搜尋潛在的商業合作伙伴。我司展位吸引絡繹不絕的嘉賓駐足參觀與深入了解，公司團隊與來自世界各地的客戶展開深入的交流，現場氛圍熱烈友好。
此次參展讓我司收獲了寶貴的客戶資源和市場信息，展望未來，我司將繼續在PCB領域深耕細作，不斷創新和優化產品，為行業發展貢獻更多智慧與力量。
