2024年第四季度，江蘇廠區(qū)在技術創(chuàng)新領域取得重大突破，獲批五項發(fā)明專利，充分彰顯在PCB制造領域的研發(fā)實力。
這五項發(fā)明專利分別是：CN118175742B一種解決BOC載板開槽短路的制作工藝、CN118250937B一種任意層互連印刷線路板制作工藝、CN118338548B一種基于埋線結構的電路板超小間距金手指制作工藝、CN118450611B一種解決HDI板成型定位孔孔損的方法、CN118555763B一種高介厚大孔徑的盲孔電鍍制作方法。
其中，CN118175742B一種解決BOC載板開槽短路的制作工藝以及CN118338548B 一種基于埋線結構的電路板超小間距金手指制作工藝，是我司與電子科技大學產學研合作的結晶。公司整合校企雙方優(yōu)勢資源，加速科技成果轉化，為技術升級和產品創(chuàng)新注入強大動力。
五項發(fā)明專利聚焦印刷線路板制造核心環(huán)節(jié)，從解決BOC載板開槽短路到任意層互連印刷線路板制作，從超小間距金手指制作工藝到HDI板成型定位孔孔損處理，再到高介厚大孔徑盲孔電鍍方法，全方位覆蓋行業(yè)關鍵技術痛點，為高品質線路板生產提供了創(chuàng)新性解決方案。其中，與電子科技大學共同研發(fā)的兩項專利尤為引人注目，展現校企合作在攻克技術難題、加速科技成果轉化方面的巨大潛力與無限可能。
展望未來，我司將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，加大研發(fā)資源投入，拓展產學研合作邊界，以科技賦能產品，用創(chuàng)新引領未來，持續(xù)推動PCB行業(yè)邁向更高質量、更具創(chuàng)新力的發(fā)展新階段。
